Décharge électrostatique (DES)

Décharge électrostatique (ESD)

ESD est l'abréviation d’Electrostatic Discharge, autrement dit décharge électrostatique. Les charges électrostatiques peuvent être nocives pour les pièces électroniques parce qu'elles peuvent être transférées vers des produits ayant un potentiel plus faible. Cela nuit aux composants et aux appareils électroniques sensibles. Donc, lorsque vous voulez emballer des composants et appareils électroniques, tels que des plaquettes, puces, cartes mères et circuits imprimés ou téléphones, il est préférable de choisir une machine qui convient pour un environnement ESD sûr. Celle-ci convient parfaitement pour emballer des pièces électroniques dans un environnement protégé contre l'ESD. Henkelman propose une version spéciale de machines pour l'emballage de ces produits.  

Que se passe-t-il avec une machine sans ESD ?  

Détérioration des semi-conducteurs
Les semi-conducteurs, tels que les transistors et les micropuces, sont extrêmement sensibles à la décharge électrostatique. Une décharge peut provoquer la destruction des fines couches isolantes et peut ainsi définitivement endommager ces composants. L'ESD provoque également des dommages invisibles aux semi-conducteurs. Ces défauts microscopiques peuvent entraîner une panne des appareils et composants électroniques. 

Modification des caractéristiques électriques
L'ESD peut modifier les caractéristiques électriques des semi-conducteurs. Des variations indésirables dans la tension, le courant et la résistance peuvent ainsi survenir. Cela entraîne le dysfonctionnement des appareils électroniques. La décharge électrostatique peut également entraîner des pannes dans une connexion électronique complexe, en modifiant les chemins de courant.  

Machines spéciales de Henkelman
Dans la gamme de machines de Henkelman, vous trouverez quelques machines qui sont prévues pour les environnements protégés contre la décharge électrostatique (ESD). Celles-ci disposent de manière standard d'un système de soudure bi-active. Cela permet de souder des deux côtés les sachets sous vide en aluminium, utilisés généralement pour emballer les pièces électroniques. La Falcon 52 et la Falcon 80 (modèles sur socle) ainsi que la Boxer 42XL (modèle de table) conviennent pour les espaces protégés contre l'ESD. 

Système de contrôle avancé (ACS)

Pourquoi un système de contrôle avancé ?

Le panneau de commande couleur ACS est un système de commande simple muni de pictogrammes et d'animations clairs pour une grande facilité d'utilisation.

Contrairement au système de commande à 10 programmes, l'ACS est pourvu de 20 programmes préétablis. Ces programmes peuvent également être configurés par vos soins, en fonction de vos propres besoins et recettes. 
Des fonctions supplémentaires sont également disponibles, telles que la mise sous vide progressive, la marinade, l'attendrissage, ainsi qu'une fonction bocaux. La connexion USB présente peut être utilisée pour échanger des données, mais également pour brancher une imprimante (d'étiquettes). 
 

Imprimante d'étiquettes thermique

Les imprimantes d'étiquettes accélèrent le processus d'étiquetage des produits.  L'imprimante thermique ultra compacte de Henkelman vous permet de créer des étiquettes avec les informations pertinentes pour l'emballage sous vide.  Une imprimante d'étiquettes permet de vous conformer facilement à ces exigences légales. Les produits emballés sous vide stockés en chambre froide, par exemple, doivent être étiquetés avec une description claire du produit, la date d'emballage,  la durée de conservation, etc. L' imprimante d'étiquettes de Henkelman répond à ce besoin.  

La taille LxLxH:     220 x115 x151 (mm)  8.6x4.5x6.0 (inch.)
Poids:                   2.2 lb./1.0 kg

L'imprimante d'étiquettes Henkelman est uniquement compatible avec le système de contrôle ACS et les machines de la gamme Aura. L'imprimante est entièrement compatible avec le système HACCP.

Soudure bi-active

Soudure bi-active

La soudure bi-active est utilisée pour l’emballage sous vide de sachets en aluminium ou de sachets plus épais. Ce système de soudure permet d’avoir deux barres de soudure supérieures et inférieures. Ainsi, le sachet sous vide est soudé des deux côtés, pour
un emballage sous vide de meilleure qualité.