Advanced Control System (ACS)

Warum ACS (Advanced Control System)?

Das Vollfarb-Bedienfeld ACS ist ein einfaches Steuerungssystem mit eindeutigen Piktogrammen und Animationen für eine optimale Benutzerfreundlichkeit.

Im Gegensatz zum 10-Programme-Steuerungssystem ist das ACS mit 20 vorprogrammierten Programmen ausgestattet. Sie können diese Programme auch selbst ganz nach Ihren eigenen Bedürfnissen und Rezepturen einstellen. 
Außerdem sind Zusatzfunktionen verfügbar, z. B. Stufen-Vakuum-Funktion, Marinieren, Zartmachen und Weckglas-Funktion. Der vorhandene USB-Anschluss kann für den Datenaustausch, aber auch zum Anschließen eines (Etiketten-)Druckers genutzt werden.
 

Flüssigkeitskontrolle

Warum Flüssigkeitskontrolle? 

Das Absenken des Drucks in der Vakuumkammer bis unter den atmosphärischen Druck außerhalb der Kammer sorgt dafür, dass Flüssigkeiten zu kochen beginnen. Auch wenn sie kalt sind. Der Flüssigkeitskontrollsensor erkennt die freigesetzte Verdampfung. Sobald der Siedepunkt erreicht ist, stoppt das Gerät den Vakuumprozess und beginnt mit dem Versiegeln. Das verhindert eine Beeinträchtigung des Produkts, die Verunreinigung der Kammer und Oxidationen an der Pumpe.
 

Begasung (MAP)

Warum Begasung (MAP)?

Unter MAP (Modified Atmospheric Packaging) versteht man die Zugabe von Konservierungsgas während des Vakuumierens von empfindlichen Produkten. Denken Sie beispielsweise an geschnittenen Salat, Chips , aber auch Bake-off-Produkte oder gegarten Fisch. Die Zugabe von Gas verlängert nicht nur die Haltbarkeit und schützt diese Produkte, sondern verhindert auch Verfärbungen und Verformungen.

Wie funktioniert das?

Nach dem Vakuumieren, aber vor dem Versiegeln wird Konservierungsgas in den Vakuumbeutel geblasen. In der Regel handelt es sich um ein Gemisch aus Stickstoff (N2) oder Argon (Ar) und Kohlendioxid (CO2) und in einigen Fällen zusätzlich um Sauerstoff (O2). Für Gasgemische mit mehr als 20 % Sauerstoff ist eine spezielle Sauerstoffpumpe erforderlich.
 

ESD (elektrostatische Entladung)

Elektrostatische Entladung (ESD)

ESD ist die Abkürzung für „electrostatic discharge“ oder elektrostatische Entladung. Elektrische Ladungen können für elektronische Produkte schädlich sein, da sie sich auf Produkte mit einem niedrigeren Spannungsfeld entladen können. Nicht nur hochempfindliche elektronische Bauteile, sondern auch Geräte können beschädigt werden. Wählen Sie deshalb für die Verpackung von elektronischen Bauteilen und Geräten, wie Wafern, Chips, Hauptplatinen und gedruckten Leiterplatten oder Telefonen, eine Maschine mit ESD-Schutz. Diese eignet sich insbesondere für die Verpackung von Elektronikartikeln in einer ESD-sicheren Zone. Für die Verpackung dieser Produkte bietet Henkelman Sonderausführungen an.  

Was passiert ohne ESD-Schutz?  

Beschädigungen an Halbleitern
Halbleiter, wie Transistoren und Mikrochips reagieren äußerst sensibel auf elektrostatische Entladung. Eine Entladung kann zur Zerstörung der dünnen Isolierungsschicht führen und zu irreversiblen Schäden an Bauteilen. ESD verursacht zudem unsichtbare Schäden an Halbleitern. Auch diese mikroskopischen Defekte können zu einem Ausfall der elektronischen Geräte und Bauteile führen.  

Änderung der elektrischen Eigenschaften 
Eine elektrische Entladung kann Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften von Halbleitern haben und diese ändern. Mit unerwünschten Spannungs-, Strom- und Widerstandsänderungen und damit Fehlfunktionen an Elektrogeräten zur Folge. Elektrostatische Entladungen können durch Änderung der Stromwege auch komplexe elektronische Schaltungen zerstören.  

Sonderausführungen von Henkelman
Das Henkelman-Sortiment enthält einige Maschinen mit ESD-Schutz. Diese verfügen standardmäßig über Oben-/Untenschweißung, damit Vakuumbeutel aus Aluminium, die meist zur Verpackung von Elektronikartikeln verwendet werden, beidseitig versiegelt werden können. Die Verpackungsmaschinen Falcon 52 und Falcon 80 (Standgeräte) sowie Boxer 42XL (Tischmodell) verfügen über ESD-Schutz.